据悉，本月 2 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期 500 亩项目正式签约，总投资约 100 亿元。

甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于 2017 年 11 月 13 日注册成立，并于当年 12 月进行了高端 IC 封测项目的开工，该项目用 5 个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018 年 6 月 1 日，甬矽电子首批封测项目成功下线。

据悉，甬矽电子成立 18 个月后便实现盈利，2019 年全年累计出货量达 10 亿颗，其发展两年零三个月后，二期项目正式签约落地。

在 2018 年 10 月 23 日甬矽电子开业庆典仪式上，甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资 22 亿元，未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。

据报道，甬矽电子副总经理徐林华介绍道，首批产品成功下线以来，公司已经接洽了 40 多家客户，其中 10 家客户的产品已实现批量生产，10 月单月销售额可突破 1000 万元。

该企业的高端 IC(集成电路)封测项目计划五年内总投资 22 亿元，2018 年 5 月正式投产，预计今年可实现产值 2 亿元。奚明一行深入车间参观生产流程，并与企业负责人座谈，详细了解企业在生产经营、科技创新等方面的情况。