华为砍单说里昂:台积遭错杀

转载: 工商时报 2020-01-08
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里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝指出,华为旗舰智慧机Mate30系列海外销售不振、导致部分砍单,是市场早有心理准备之事,市场虽传出华为对台积电砍单,然真相应是台积电产能太紧、又担心华为过度建立库存,逆向缩减对海思半导体供货量,呼吁市场停止错杀!

从2019年11月下旬来,法人圈便尔偶传出华为可能砍单消息,经摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿披露后,市场迅速正视此一问题,同时重新评价华为供应链股价估值是否偏高,加上外部恰好又有美伊冲突升温侵扰,使得相关个股回档来得又急又凶。

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侯明孝最新提出,华为砍单应分成两个面向来看:首先,是PCB与非半导体零组件的部分,其中PCB订单于第一季减少10~20%。经过里昂研究团队调查,华为砍单零组件的原因包括:海外智慧机销量在缺乏Google行动服务(GMS)支持后下滑,以及华为自身的射频(RF)解决方案在从4G过度到5G表现不佳,但这原本就在市场预期之中,不是新鲜理由。

其次,侯明孝提出,海思半导体在台积电晶圆代工的订单变化,是由台积电所发起缩减与重新分配产能,并非由华为主动砍单。

台积电之所以这么做,最根本原因是担心华为智慧机与海思半导体的应用处理器建立过多库存,据里昂的了解,海思半导体迄今还在要求台积电给出更多7奈米、5奈米制程产能,需求量相当于2亿套5G系统级芯片(SoC),远超过其实质需求。

有鉴于台积电7奈米产能十分紧俏,台积电选择将华为要求的过多产能部分,拿来配置给如超威(AMD)等真正有需要的客户,同步降低未来去化库存与产能过度扩张的风险。

凯基投顾科技产业分析师陈佳仪分析,尽管华为订单近期存在不确定性,不过,上游业者产能多已满载,因此,对半导体产业的影响不至于太大,强调对台积电造成的短期风险在可控范围之内。她的看法,也与里昂所作调查遥相呼应。

里昂证券并说明,台积电2020年全年主动缩减来自海思半导体约二成订单后,7奈米制程产能依旧满。

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