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截止日期已至，台韩芯片企业向美提交数据

2021-11-08
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11月8日是美国政府要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，彭博社早间消息称，台积电几乎是「踩点」提交。一如此前的表态，台积电显然在配合提交数据的同时强调在机密方面维护客户利益。消息援引了台积电发言人高孟华（Nina Kao）的邮件内容：公司（台积电）仍致力于「一如既往地保护客户的机密」。

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提交信息的内容方面，台媒《经济日报》报道显示，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释。其中，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。
另据彭博7日消息，韩国的科技公司将向美国提供部分半导体芯片相关的数据。政府还继续维持高层沟通来巩固与美国的半导体供应链伙伴关系。
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韩国财政部称，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判，它们正在准备「主动提交」芯片库存和销售的部分相关信息。韩国财政部没有详细说明提交数据的范围，韩媒消息称它们只会「部分遵守」美国的要求。
此前，对于美国方面到底要求提交哪些数据，以及提交相关数据可能对企业造成何种风险等问题，闪德君也作了较为全面的解析。

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