深康佳:正在积极提升存储芯片封装生产能力

2021-11-08
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日前,回应投资者在投资者互动平台的提问,深康佳表示,公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露,所属项目已成功生产了10万片存储芯片。

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深康佳主要业务涉及消费类电子业务、工贸业务、环保业务、半导体业务等。半导体业务方面,目前,深康佳在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和测试;光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。

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