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业内消息：主要供应商正增加176层3D NAND产量

2021-11-24
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据DIGITIMES援引消息人士称，美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产，SK海力士紧随其后，在第四季开始量产。三星电子也将在平泽第3工厂（P3）安装新的3D NAND芯片生产线，以提高176层3D NAND芯片产量，届时将拥有4万-5万片的月产能。原厂的这些动作，恐为2022年存储市场的供需增加变量。

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该人士认为，明年手机和消费类固态硬盘将越来越多地采用176层3D NAND闪存，到2022年底，整体NAND闪存供应的25%以上将是176层3D NAND闪存芯片，高于2021年第四季度的近5%。
此外，该消息人士指出，自今年第四季度以来，电源管理IC和闪存设备控制器芯片的短缺状况持续改善，鼓励NAND闪存芯片制造商扩大产量。不过消息人士警告称，2022 年上半年 NAND 闪存的供应可能会超过需求。

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