韩国存储厂商研发投入破纪录

2024-03-25
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尽管受到半导体寒潮的影响,三星电子和SK海力士还在积极投入研发,在技术上加强,这也是了在中国和美国等竞争对手的强烈冲击下,继续维持存储半导体霸权。

业内人士透露,三星电子去年投入28万亿韩元的研发费用,比2022年的25万亿韩元增长了13%。

研发费用占据到销售额的比例达到11%,2022年为8%,2021年也在8%。

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三星电子去年销售和业绩糟糕,销售额下降14%,利润下降85%,尽管如此,三星电子还在加强研发投入。

去年取得了LPCAMM(低功耗压缩附加内存模块)和GDDR7 DRAM等研发成果。 

LPCAMM是基于LPDDR封装的模块产品,与现有基于DDR的笔记本内存相比,性能提升高达50%,功效提升高达70%。 

GDDR7是一种图形DRAM,用于快速处理大量数据的应用,例如图形、数据中心和人工智能 (AI)。

SK海力士去年也没有忽视研发投入。SK海力士去年的研发费用金额为4.2万亿韩元。

仅从金额来看,就比去年的4.9万亿韩元减少了14.6%。不过,销售额占比为12.8%,高于2022年的 11%。

考虑到SK海力士的盈利能力,估计在研发方面投入了大量资金。

该公司在注重研发的同时,也考虑到了财务稳健性。 

SK海力士去年的年销售额为32.8万亿韩元。与去年的44.6万亿韩元相比,减少了26.5%。

此外,去年全年营业亏损为7.73万亿韩元。即使在这种情况下,也投入了4万亿韩元的研发费用。 

SK海力士2021年营业利润为12.4万亿韩元,但去年的研发投入金额超过了当时的4万亿韩元。

SK海力士去年的研发成果中,最引人注目的就是成功开发出面向人工智能的第五代高带宽存储器(HBM)产品HBM3E。

它是行业中第一个推出第五代产品的公司,也是业内量产最快的产品。

另外,继去年1月成功开发移动DRAM LPDDR5T后,同年11月成功实现商业化。

半导体公司在经营状况恶化的情况下仍然专注于研发,是为了在未来市场中实现盈利最大化。

半导体技术发展迅速,尤其是存储器领域,赢者通吃的格局已经牢固确立。

开发下一代产品的公司首先以高价出售该产品,但当后来者推出类似规格的产品时,由于供应增加的影响,价格会下降。

利润最大化的关键在于谁首先开发出先进产品并成功将其商业化。

此外,来自美国美光科技、中国存储半导体公司等竞争对手的竞争也愈演愈烈。

美光作为HBM领域的后来者,在技术方面紧随其后,成功量产了第五代产品HBM3E。中国公司也成功研发并量产了232层NAND,追赶已经做到了238层的韩国公司。

一位业内人士强调,“半导体技术的发展速度非常快,所以如果你一时放松警惕,你可能会在竞争力上落后,研发是一项需要持续关注的投资,即使在经济不好。”

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