慧荣扩增团队意在AI

2024-06-19
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NAND Flash控制IC大厂慧荣科技18日宣布扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发副总经理、郑道为营运制造副总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。

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慧荣表示,徐仁泰及郑道等二位副总经理的加入,旨在为强化慧荣科技在闪存控制芯片市场的领先地位,与针对开发AI储存创新技术提供高效能及低功耗NAND储存解决方案布局;此外,藉由Tom Sepenzis加入,有助于IR策略制定与沟通拓展等工作更周全,为投资者提供更完善的服务。

徐仁泰负责带领公司IP知识产权开发、IC实体设计服务与NAND存储研究部门。徐仁泰在类比∕混合讯号设计、SoC IP研发、存储产品工程方面,拥有近30年的实务及管理经验;加入慧荣科技之前,徐仁泰在创意电子担任核心IP研发副总经理,其间成功开发先进封装技术(APT)、高带宽内存(HBM)、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、资料转换器(ADC/DAC)等多项IP,并先后于YMTC/XMC、Kilopass Technology和Pericom Semiconductor担任工程副总经理,亦曾于Intel、National Semiconductor等公司担任研发工程要职。

徐仁泰拥有国立台湾大学电机工程学系学士学位,于美国加州大学洛杉矶分校取得电机工程博士学位,具有高速介面讯号传输、系统芯片电路设计及存储芯片等相关美国专利超过十五件。

郑道升任营运制造副总经理,执掌全球营运制造事务及统管公司产品工程、先进制程、封测设计、测试工程、生产营运与品保工程等团队,基于在晶圆制造、半导体封测代工、半导体供应链管理的深厚经验,近两年已完成相应成本创新的策略规划与执行。

加入慧荣科技之前,郑道升在联发科技和台积电服务逾二十五年,于联发科技先后任职营运制造和智慧车用事业本部,曾担任本部协理带领团队达成第一颗符合AEC-Q100 Grade 3车载娱乐系统应用IC的认证与量产。郑先生拥有国立交通大学电子工程学系学士和硕士学位,以及ESD、半导体元件、封装等相关美国专利十件。

Tom Sepenzis负责公司财务绩效与策略的对外沟通以及各类投资渠道的经营拓展;加入慧荣之前,Mr. Sepenzis于Akoustis担任企业发展与投资者关系副总经理,早先曾陆续于Northland Capital Markets、Oppenheimer 、Piper Sandler等投资机构任职资深市场分析师,深耕行动通讯和半导体产业领域二十多年。Mr. Sepenzis在资金筹募、企业并购和投资分析方面累积丰富的专业经验,拥有美国伊利诺大学香槟校区商学院MBA学位。

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