据韩媒BusinessKorea报道，2022年11月，美光科技宣布采用全球首个10纳米级1β（测试版）工艺完成LPDDR5X开发，在半导体行业掀起波澜。这一突破使美光科技领先行业巨头三星电子和SK海力士一代。快进到今年第一季度，美光的战略进展得到了回报，其DRAM市场份额达到21.5%，是前三名中唯一一家份额有所增加的公司，从而缩小了与竞争对手的差距。6月3日，在Computex 2024上，英伟达向记者展示了其下一代AI超级芯片“GB200”。GB200结合了两个Blackwell GPU和一个英伟达基于Arm架构设计的 CPU，预计将于今年年底发布，每台售价超过70000美元。尽管价格昂贵，但GB200的需求量却非常大。在发布会上，英伟达用外壳盖住了GB200的GPU，而第五代高带宽内存（HBM3E）的供应商则未公开。不过据透露，GB200芯片底层的CPU和内存半导体是由美光供应的。此次合作凸显了美光科技在半导体市场取得的重大进展。6月5日，在同一展会上，美光副总裁Pravin Vaidyanathan强调了该公司的竞争优势，表示“美光HBM3E的电源效率比竞争对手高出30%”。这一声明反映了美光科技对其技术进步的信心以及其争取更大市场份额的积极战略。据了解，美光采用1β工艺开发的LPDDR5X已被安装在苹果iPhone 15系列中，展示了其商业可行性和性能。同时，三星计划在今年下半年开始量产基于1b工艺的LPDDR5X，竞争将非常激烈。美光科技雄心勃勃的计划还不止于此。该公司的目标是到2025年将市场份额提高到25%，并计划今年在台湾台中投资一家新工厂。此外，美光还将获得美国政府价值8.4万亿韩元的补贴，用于增建工厂，进一步增强其生产能力。然而，竞争也并非没有挑战。一位业内人士表示，“虽然产量和良率还存在很多问题，但单从性能来看，很多评估都表明美光是最先进的。”另一位内部人士也认同这种观点，他表示：“像美光这样的后来者正在采取激进的、几乎是赌博式的策略来竞争。”三星电子认识到这种变化，最近成立了一个内部工作组，全面审查1b流程之后从开发到生产的流程。据报道，三星DS部门新任负责人Jeon Young-hyun诊断出三星DRAM领导地位正在动摇，并立即开始制定解决方案。一位业内人士评论道，“即使需要一些时间，三星也需要彻底检查自己的DRAM竞争力，并再次拉大差距。”随着半导体行业的不断发展，三星、SK海力士和美光之间的竞争预计将加剧。凭借美光的大胆战略和技术进步，DRAM和HBM市场格局将在未来几年发生重大转变。
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