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据悉,拟立项项目共9个,包括「面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制」、「基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究」、「新型柔性存储器及存算一体技术研究」等。
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