台积电计划2024年大规模生产2nm芯片

原创: 闪德资讯 2020-11-17
阅读量 2484

尽管很多业内人士不看好摩尔定律的延续时长,但是台积电仍在2纳米制程的研发上取得了重大突破。据台媒报道,台积电去年成立了一个研发团队,以确定2nm技术的发展路径。供应链消息人士声称,台积电将放弃延续多年的FinFET,甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET,也就是纳米线,而是将其拓展成为MBCFET,也就是纳米片,显然解决了与使用FinFET电流控制过程收缩泄漏相关的物理限制。


台积电此前曾表示,其2nm的研发和生产将在宝山(中国)和新竹(台湾)进行。该公司进一步指出,它计划拥有四个占地超过222英亩的超大型晶圆厂。到2023年下半年,该公司可以达到至少90%的风险试产率,而2024年将实现大规模生产,目前还不清楚正在进行的疫情是否会影响这个时间表


根据台积电近日的表现,也可以确认这个消息的准确性,有媒体称,台积电计划保持领先地位,并已经订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,据悉花费超120亿元人民币,这些设备将在2021年全年交付。EUV光刻机是制造芯片的必备设备,随着市场对更小的线宽需求增长,技术变得越来越复杂,EUV光刻机也更高级。


台积电2020年前三个季度总计营收达到了3564.26亿新台币(约合834亿元人民币),同比增长21.6%,环比增长14.7%。台积电第三季度毛利润率为53.4%,高于上一季度的53%,台积电营收和利润均超出了原先的预期,这也给它们带来了投入的底气和资本。

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