据国外媒体报道，三星为下一代芯片业务注资1,160亿美元，其中包括为外部客户制造硅片，三星这次押注，目的是最终可以在两年后尽快缩小与台积电的差距。

据报道援引三星晶圆代工部门的一位高管在上个月的邀请活动中的表述，三星将在2022年大规模生产3nm制程工艺芯片，这个计划以前没有被报道过，如果是真的，这意味着它有望突破高新制程工艺里程碑，同时成为业界拥有最先进制程工艺的半导体公司。代工设计平台开发执行副总裁Park Jae-hong在采访中表示，三星已经在与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。

如果三星成功，那将是其雄心壮志的突破，成为成为业界的首选芯片代工厂商。对于首家生产苹果公司A系列iPhone处理器的三星来说，芯片代工业务非常重要，因此亿万富翁继承人杰伊·李（Jay Y. Lee）一直在大力推动三星公司的发展，据了解，芯片代工和5G通信推动三星下一阶段的增长。

三星在活动中的表示，“为积极响应市场趋势并降低竞争性片上系统开发的设计壁垒，我们将继续创新尖端的工艺产品组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来增强三星的代工生态系统，”

三星的目标与台积电一样，都是计划在2022年下半年实现3nm芯片批量生产。但是，三星也希望采用“Gate-All-Around ”技术，将其做得更好。改变技术，可以更精确地控制通道中的电流，缩小芯片面积并降低功耗。而台积电则为其3纳米工艺芯片选择了更成熟的FinFET结构。

据仁荷大学材料科学与工程学教授崔诺（Rino Choi）表示：“三星正在迅速赶上台积电，并试图通过首次采用新技术来超越竞争对手。” “但是，如果三星不能在初期阶段快速提高先进节点的产量，它可能会蒙受损失。”

三星已经是世界上最大的计算机内存和显示器制造商，它希望在2500亿美元的代工和逻辑芯片产业中占有更大份额，随着人工智能和5G的出现，这将加速增长。

有报道，三星继承人杰伊·李（Jay Y. Lee）在上个月飞抵了ASML位于荷兰的总部，了解三星的极紫外光刻（EUV）机器供应情况，其他高管人员还参观了从圣何塞到慕尼黑和上海的主要城市，并举办了铸造论坛并进行了讨论。

一些分析师对三星能否在台积电主导的市场中占据重要份额表示怀疑。台积电每年要花费约170亿美元，以确保它保持在技术和绝对容量的最前沿。就其本身而言，三星的半导体部门计划在2020年花费260亿美元的资本支出，但这主要是为了支持存储器业务，并非其在存储器制造方面的全部专长都与创建高级逻辑芯片直接相关。

处理器的制造要比存储器复杂得多，并且它们的生产率很难以相同的方式控制和扩展。代工客户还需要定制的解决方案，这对快速扩展构成了另一个障碍，也使三星依赖客户的设计。但是，这家韩国巨头可以从与英伟达.的合作中获得信心，该公司的首席执行官赞扬了与三星合作定制其最新图形芯片硅的制造工艺的过程。

风险和初始设置成本降低了甚至有能力在基于EUV的芯片制造行业竞争的公司数量。英特尔公司在今年宣布将首次考虑外包其最重要的芯片生产，这凸显了业务的复杂性，使三星和台积电成为了两个主要竞争对手。里昂证券（CLSA Securities Korea）的分析师Sanjeev Rana表示，虽然三星赢得了一些大客户，但台积电与客户的长期关系可以更好地协调设计和制造，从而带来更高的收益。

Rana说：“就芯片性能而言，三星和台积电并驾齐驱。” “出于性能和功率效率的原因，大多数智能手机，高性能计算，高端服务器应用都需要进行先进的工艺制造。这正是台积电和三星之间竞争的体现。”

三星今年在南部城市华城开设了第一家基于EUV的制造专用工厂，而平泽市的第二家工厂预计将于2021年下半年投入量产。其代工业务的增长率预计将显着半导体业务高级副总裁肖恩·汉（Shawn Han）在最近的一次财报电话会议上表示，这一数字超出了市场的水平，该市场可能处于高个位数。三星证券分析师Kim Young-soo表示，三星选择的GAA技术预计将在2024年被台积电用于2nm工艺，但时间表可能会推迟到2023年下半年。

“从技术上讲，三星可以在2023年台积电开始生产2纳米制程之前转台，”三星证券分析师Kim Young-soo表示。“制造应用处理器芯片和边缘计算设备的订单将大量增加。扩大市场份额的关键是三星可以确保购买多少台EUV机器。”

三星的官员认为，三星在制造芯片和所使用的设备（如Galaxy智能手机）方面具有竞争优势。它可以预见并满足客户的工程要求。三星表示，公司另一张王牌能够将内存和逻辑芯片封装到一个模块中，从而提高了电源和空间效率，但是一些公司可能对将生产外包给直接竞争对手持谨慎态度，台积电高管不时强调这一事实，即这家台湾芯片制造商没有与任何客户竞争，这显然是对三星的嘲讽。

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