摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，苹果宣布Apple Intelligence，预示云端运算（苹果硅芯片/AI服务器）和边缘AI（iPhone处理器）都有优秀发展前景，AI半导体需求持续提升。

大摩认为，为了支持苹果私有云端运算，2025年以后对Apple Silicon芯片需求上升。WWDC时苹果介绍Apple Intelligence基础模型提到，基于服务器的大型语言模型将与私有云端运算一起提供，并在Apple Silicon服务器运行。

大摩指出，苹果M2 Ultra芯片不只用于AI训练，也可用于AI推理。供应链调查显示，苹果上半年为AI服务器生产约200万至300万单位M2 Ultra，全年M2 Ultra营收达20亿美元，约占台积电总营收2%。

大摩预期，随着私有云端运算的使用者群不断扩大，苹果2025年M3/M4芯片采3纳米制程，到2026年采2纳米和SoIC技术，代表需要更多AI服务器芯片，以及功能更强大的Apple Silicon芯片。

苹果介绍约30亿参数的设备语言模型，只能在iPhone15 Pro的A17 Pro芯片运行。大摩预期，iPhone 16基本款将采A18处理器，制程改为N3E；高阶iPhone 16 Pro 可能采A18 Pro处理器，尺寸比A18大15-20%，以塞入更多GPU和AI运算单元。

大摩推估，iPhone处理器半导体含量每增加15%，台积电营收就增加约3%，因为iPhone处理器占台积电营收20%。

供应链调查，英伟达已接受2025年4纳米晶圆价格上涨约10%，使其他AI半导体客户跟进。但大摩认为，苹果2025年3纳米晶圆价格可能保持不变，至于其他客户2025年晶圆定价是9或10月敲定。

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