台积电:7nm领先对手至少1年,正全面开发3nm

转载: 中国IC交易网 2019-04-19
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       4月18日,台积电召开第一季度财报会议,台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名,在致股东报告书中表示,台积电的7nm制程领先对手至少一年,并强调5G和人工智能将驱动半导体产业持续成长。在财报会议上,台积电指出,7 nm制程出货占公司第1 季度晶圆销售金额的22%。由于7nm投片量明显增加,且所有制程产能利用率均优于第一季度,台积电预测第二季度毛利率升至43-45%


刘德音与魏哲家在致股东报告书中指出,台积电能够提供261种不同制程技术,在集成电路制造服务领域市占攀高至56%,已连续九年成长。


台积电指出,公司7 nm制程技术于去年成功量产,并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过40 件客户产品设计定案,并预计今年内将取得超过100 件新的客户产品设计定案。7 nm客户产品包括移动设备、游戏机、AI、中央处理器、显卡和网络设备。而第二代7 nm(N7+)技术于去年8 月进入试产,预计今年进入量产。N7+ 也将成为业界第一个商用极紫外光(EUV)微影制程技术。


5nm制程方面,台积电表示,开发进度十分符合预期,预计今年第二季进入试产,公司在晶体管、能耗、良率和品质可靠性等方面都获得大幅的进展;客户产品设计定案计划于今年上半年开始进行,并于2020 上半年开始量产,预期将会看到很多的客户采用台积电的5 nm制程技术为产品建立领导地位。此外,台积电还指出3 nm技术也已经进入全面开发的阶段。
虽然台积电自称7nm节点领先对手至少一年,然而该节点的唯一对手三星使用EUV技术的7nm工艺将于今年6月大规模生产,不知道台积电口中的领先一年是基于怎样的对比呢?

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