根据上市公司深科技公告，中国证监会发审委对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。公司此前在定增预案中披露，公司拟非公开发行不超8933万股股票，募资不超17.1亿元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。

据悉，深科技成立于1985年，拥有30多年丰富的产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，160多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地，总面积超过58万平方米。深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务

作为全球为一线品牌提供技术制造服务的厂商，深科技年产智能手机5000万台；是中国知名的半导体存储模组制造企业，年产3000万片；是中国先进的DRAM/flash封装测试企业，月产能4500万颗。

此前，有媒体报道称，新荣耀的手机代工厂商已确定为深科技和比亚迪电子 ，其中比亚迪电子的代工量超过5000万台。深科技当时未回应这个消息，给的理由是，不披露客户信息。据了解，深科技的2020年半年报显示，OEM产品总业务占比为53.04%。

深科技表示，公司作为全球领先的电子制造服务(EMS)专业提供商，在现有EMS核心业务基础上，通过自主创新与投资并购等方式，优化产业结构，加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业，力争实现经营业务的转型升级。对于此次非公开发行股票募资的目的，深科技表示，公司集成电路业务发展顺应国家集成电路产业发展战略，按照整体战略部署，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的一站式全产业链服务，助推国内存储芯片厂商加快形成涵盖存储器技术研发、产品设计、晶圆制造、芯片封装与测试、产品销售的全产业链体系，助力国家集成电路产业存储器芯片和产品全产业链条的早日实现。

据悉，沛顿科技（深圳）有限公司成立于2004年7月2日，位于深圳市福田中心区，是深圳长城开发科技股份有限公司（股票代码：000021）的全资子公司。沛顿科技主要从事高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，是目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业，自建立以来持续引进多套全球领先水平的封装和测试生产设备。沛顿科技已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上，并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力，每月封装测试产能可达600万颗。

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