作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装（uMCP）的 12GB LPDDR4X 内存解决方案。作为技术日（Samsung Tech Day）活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案（Device Solutions）美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案，这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。

三星存储器事业部副总裁 Sewon Chun 表示：借助该公司领先的 24Gb LPDDR4X 芯片，其不仅能够为中高端智能手机提供最高 12GB 的移动 DRAM 容量，还有助于开发下一代移动存储解决方案。

如此一来，三星能够支持其智能手机制造客户，为全球更多用户带来更好的智能手机体验。

值得一提的是，七个月前，三星才刚推出了基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封装。现在，该公司又迅速提交了 12GB uMCP 解决方案。

通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片（采用最新的 1y nm 制程）和超快速的 eUFS 3.0 NAND 闪存结合到一个封装中，新移动存储器能够突破目前的 8GB 封装限制（提供 10+ GB），以开拓更广阔的智能机市场。

随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展，将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时，受益于三星的 uMCP 解决方案。

凭借 1.5 倍于之前 8GB 封装的容量、以及 4266 Mbps 的数据传输速率，新推出的 12GB uMCP 可支持流畅的 4K 视频录制、让中端智能机也可享受人工智能（AI）和机器学习（ML）带来的益处。

最后，三星计划迅速提升 10+ GB 的 LPDDR DRAM 的产能，以满足全球智能机制造商对大容量存储解决方案日益增长的需求、同时加强自身在行业市场上的竞争优势。