DDR4记忆体基本上在PC平台已非常普及，各DRAM 商都开始为为新一代“DDR5”作好准备，其中，两大DRAM厂Samsung 及 SK-Hynix 已计划在 2019 年底之前发布 DDR5 产品，Samsung将专注生产用于移动设备上的“DDR5”产品，而SK-Hynix则专注于台式机市场。

在2月中举行的ISSCC国际固态电路会议，SK-Hynix首次介绍全新基于DDR5规范的同步 DRAM 晶片，设计师Dongkyun Kim提到SK-Hynix正积极量产16Gb DDR5 SDRAM模组产品，全新的新DDR5 SDRAM模组制造节点为1Ynm，基于四金属DRAM工艺，封装面积76.22 平方毫米，是一款16Gb@每引脚6.4Gbps的SDRAM，工作电压为1.1V。

至于Samsung，在会上则详述了一些关于LPDDR5 SDRAM的计划，采用10nm工艺、工作电压仅1.05V，同时提供高达7.5G/s的速度，主要将用于移动设备上，包括笔记本电脑、平板电脑及智能手机等产品。

按目前的规范所指，DDR5记忆体的时脉及容量会是现时DDR4的两倍，将会带来更佳的性能及更低功耗，并会在未来数年取代目前广泛使用的DDR4记忆体。对于新一代记忆体的发展，SK-Hynix预计到2021年DDR5的销量将占据记忆体市场的25%，到2022年将达到44%，2023年就能成为市场主流。

记忆体标准制定组织JEDEC原本计划在2018年发布DDR5规范，现阶段仍在修订中未有制定出最终的DDR5指南，相信最快亦要在今年年底才能见到DDR5记忆体实物。