11月8日，联发科正式发布天玑9200旗舰级手机芯片。该芯片采用台积电第二代4纳米制程，为1+3+4三丛集结构，是全球首款搭载Arm最新的Cortex-X3 CPU内核及Immortalis-G715 GPU内核，并且支持WiFi 7 Ready、LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存的手机芯片。

天玑9200还整合联发科第六代人工智能（AI）处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。

联发科总经理陈冠州表示，天玑9200芯片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。

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