Rapidus力争2027年建成2nm芯片代工厂

2023-09-02
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日本政府支持的初创公司Rapidus表示,该公司已雇佣200多名员工,力争到2027年创建一家尖端芯片代工厂,并挑战领先者台积电。

Rapidus是一家成立仅一年的公司,该公司正斥资数十亿美元补贴,以期在日本北海道千岁市建立一家具有全球竞争力的半导体制造商。

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政界人士表示,随着日本经济老龄化,这一努力对于巩固日本的全球技术影响力是必要的。

Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在工厂奠基仪式后表示,“这是千载难逢的机会,这样的机会不会再有了。”

Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产,目标是在四年内量产2nm芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示,在海外合作伙伴和日本国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。

日本政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产,帮助日本利用日益激烈的中美科技竞争,重新夺回半导体领域的领导地位。

日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元(23亿美元)。日本经济大臣Yasutoshi Nishimura表示,日本准备继续支持这家初创公司。

约130人参加了工厂奠基仪式,其中包括荷兰ASML和美国泛林集团等芯片设备制造商的高管。

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