由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。

国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能至每月接近650万片。

8寸晶圆需求成长强劲，反映出产业市场许多领域的需求都已有相当稳健的成长态势。SEMI全球8寸晶圆厂展望报告显示，以2019~2022年为例，微机电系统(MEMS)和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%.8寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8寸产业表现持续强劲。

是在2018年7月发表，而最新版本新增7处设施，并针对109家晶圆厂更新160项内容。2019~2022年间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让，还有原本备而不用又重新启动的设备纳入考量，例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。

 从整个产业来看，由于记忆体等先进元件的投资计画近日突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8寸及8寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计画也不会令人感到意外。