根据市调机构IC Insights针对全球各地区2018年底已装机产能（installed capacity）统计，台湾去年底已装机月产能达412.6万片8吋约当晶圆，不仅全球市占率达21.8％，并且连续4年蝉联全球最大晶圆产能地区。此外，台积电去年底已装机月产能占总产能比重达67％，超过270万片8吋约当晶圆，为全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂。

IC Insights针对全球各地区的已装机月产能进行统计，该统计是针对晶圆厂所在地所进行的产能计算，例如美国记忆体大厂美光（Micron）在台湾拥有的DRAM厂，产能则计入台湾地区。

根据统计，台湾2018年底已装机月产能达412.6万片8吋约当晶圆，市占率达21.8％，这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后，连续4年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。台积电近几年来积极扩充先进逻辑制程产能，占台湾产能比重高达67％，是推升台湾拥有全球最多已装机产能的最大推手，而台积电本身已经成为全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂。

韩国去年底已装机月产能达403.3万片8吋约当晶圆，市占率达21.3％并排名第二，与台湾的差距并不大。韩国的产能主要以DRAM及NAND Flash等记忆体为主，三星及SK海力士合计月产能占了韩国已装机月产能的94％。至于排名第三的日本去年底已装机月产能达316.8万8吋约当晶圆，市占率达16.8％，产能主要集中在东芝记忆体及瑞萨（Renesas），两家业者产能占了日本总产能的62％。排名第五的中国大陆去年底已装机月产能达236.1万8吋约当晶圆。