研究报告显示，2019-2023年期间半导体产业的芯片出货量在减少，但是均价都在大幅上涨，这也给芯片制造商创造了更高的营收增长率。

这也意味着，最近几年以来，半导体产业的增长全部都是靠着定价在支撑，而并非市场需求的变化。

从台积电去年Q4的财报能够看出，7nm以下的制程占据收入的67%，制程上的优势让台积电12吋成品晶圆的平均价格为6611美元，高于一年前的5384美元，尽管出货量从370万片剧烈下降到296万片。一年之内晶圆出货量下降了超过20%，可是价格上涨了22%。

市场环境不佳，单季晶圆出货在300万片以下，这是2020年以来第一次看到的场面，不过均价的上涨，让营收保持均衡的状态。

成熟制程的竞争激烈，价格战打响，营收遭到巨大影响，这也导致便宜晶圆产出减少。台积电去年Q4营收达到196.2亿美元，比起一年前的199.3亿美元略低，大概下降了1.5%。

此前预估，台积电N3制程的每片晶圆报价在2万美元左右，可以明确判断，N3报价比N4、N5或者N6、N7制程都要高很多。

英特尔此前表示，18A制程和台积电的N2制程相差不多，但是英特尔的晶背供电更加优秀，意味着成本降低和效能提升，让18A稍微领先于N2，台积电的封包成本非常高，英特尔的毛利有望缓步增长。

对此，台积电魏哲家表示，英特尔最新技术和台积电的N3P非常相似，不过技术成熟度，英特尔要2025年投产，对于台积电来说，这已经是第三年，届时晶圆厂的产能会非常高。

刘德音则认为，可以从另外一个角度看，这只是针对英特尔本身的产品而言，一家IDM通常会针对自家产品实现技术最佳化，而晶圆代工厂，也就是台积电，会针对客户的产品达到最优化，这两者的差别还是相当大。

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