日本财团 Rapidus 负责人小池淳义近日表示，不和台积电竞争的情况下，稳步推进硅片加工方法商用。

小池淳义表示在日本《芯片法案》（CHIPS Act）的推动下，启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，和行业巨头台积电相比，仅落后 2 年时间。

Rapidus 专家团队现在大约 100 人，第一批已经在纽约州的 IBM 完成了相关培训。IBM 是 Rapidus 的主要技术捐助者，曾于 2021 年展示了采用 2nm 技术制造的存储原型。

Rapidus 将独立测试和封装其制造的半导体元件，这不仅会缩短生产周期的长度，而且可以增加利润。希望对每个硅晶圆的加工实施快速反馈，这将大大加快识别缺陷和问题的过程，并最终加快成品的上市时间。

Rapidus 不会与台积电竞争，而是更愿意继续成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络，量子计算和智能城市方面的利基制造商。

另外，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将提供产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。

日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设备。

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