晶圆代工业者针对成熟制程持续的扩产动作，是整个半导体产业高度关注的状况，从各种投资的计划整理来看，如果投资过程一切顺利，中国未来几年还有数十个新的晶圆代工厂会完工，其中绝大多数都会是成熟制程。

这不仅引起业界担忧未来可能出现的供过于求和低价倾销风险，美国商务部也确定启动相关调查，来避免中国业者循过去在其他产品的经验，强行用低价打坏芯片市场行情并取得市场竞争优势。

相关的降价压力事实上从2023年就已经出现，延续到目前仍未停止，以成熟制程为主的几家台系晶圆代工业者可说是首当其冲。

不过这样的情况，对于台系IC设计业者来说并不完全是坏事，许多业者提到，确实中国本地产能大幅增加，成本持续下滑，多少会为中国本地IC设计业者带来一些竞争优势。

而针对一些技术门槛较低、价格竞争较为激烈，且是提供给中国客户的产品，或许也需要扩大在中国供应商的投片，才能够避免市占率被同业侵蚀。

但若从整体的营运来看，如果供应商价格的下滑压力持续蔓延，让台系供应商选择跟进，在价格上给予更多优惠，对营运应该还是利大于弊。

熟悉IC设计业界人士指出，其实部分IC设计业者从2023年第4季就开始有取得价格上的减免，其中又以几家大型显示驱动IC（DDI）业者取得的折扣最为显著。

这最主要还是因为整个DDI产业，无论是IC设计端还是上游的晶圆代工端，面临到的价格竞争压力在众多IC产品当中是相对大的，尤其针对8吋相关制程的产能及晶片产品，杀价情况最为严重，因此整体DDI应用的成本调整的速度就比较快。

当然，多数IC设计业者，只要投片有一定的规模，基本上在2024年都已经取得明确的降价优惠，业者坦言，虽然这些取得的降价优惠主要还是都回馈给客户了，但无论如何，上游供应商的降价动作，对于IC设计业者都能带来很明确的减压效果。

至于2024年后续是否能够期待供应商提供更多的降价，IC设计业者指出，这一部分还是要看后续的市况变化而定，市况如果够热，又没有过热到整个供需情况反转的地步，那IC设计业者就比较有机会通过更稳定且规模较大的投片订单，向供应商争取到更多降价优惠。

但这也不代表市况冷就一定没有继续降价的空间，如果供应商的砍价压力真的太大，台系供应商为了支撑稼动率，或许也会采取更多优惠来吸引IC设计厂商增加一些订单，整体来说，实际的成本动态还是有许多变数存在。

站在IC设计端的立场，当然会希望供应商的成本下降越多越好，毕竟自己的下游客户给予的价格压力也是持续不断，供应链愿意一同分摊压力对营运绝对有正面帮助。

但不少业者还是强调，供应商的牌价并不是决定成本的唯一因素，技术的升级和良率表现，对于成本的影响或许会比单纯调整牌价更加显著。

这也是许多台系业者在投片上不会因为价格差距而全面转向供应商的重要因素，且上游的成本降低主要也只是为了减缓客户的杀价压力，要提高自身获利还是得从技术及应用的扩大升级着手。

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