NVIDIA、AMD今年在AI芯片市场激战，超微MI300A系列产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，NVIDIA将推出升级版AI芯片应战，台积电通吃订单，成为大赢家。

业界估算，NVIDIA与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，促使台积电5nm与3nm先进制程接单动能强劲。

不过，台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到，鉴于高通胀与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有不确定性，惟受惠AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。

业界指出，全球AI热潮2023年开始引爆，2024年持续成为业界焦点，与2023年不同的地方在于，过去独霸AI高速运算（HPC）领域的NVIDIA，今年将面临超微的MI300系列产品线开始出货，争抢市场的挑战。

据悉，超微MI300A产品本季开始量产出货，其中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）小芯片采用台积电5nm制程生产，IO小芯片则采用台积电6nm，并通过台积电全新系统整合芯片封装（SoIC）及CoWoS等先进封装整合。

此外，超微未整合CPU小芯片的MI300X产品亦同步出货。相较于NVIDIA的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU运算的H200，超微新品AI算力表现优于预期，且价格较低，具高性价比优势，吸引系统厂采用。

由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订MI300系列产品，并要求ODM厂开始设计专采取MI300系列产品线的AI服务器，借此分散风险及降低成本。业界推估，今年超微MI300系列芯片市场需求动能至少达40万颗，若台积电提供更多产能支援，有机会上看60万颗。

因应超微来势汹汹，NVIDIA通过产品线升级应战，在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求之际，预计年底前可望推出采用台积电3nm制程的B100、GB200等新产品。

NVIDIA今年A芯片出货动能至少100万颗起跳，较2023年倍数成长。加计超微MI300系列芯片开始量产，今年台积电来自NVIDIA、AMD的AI高速运算芯片总量将逾百万颗，上看150万颗，助攻台积电3nm、5nm等先进制程产能利用率，带动台积电今年业绩有望逐季回升，全年重返增长。

台积电在日本熊本县建设的新工厂厂房，据悉已于去年12月底完工，目前正在进行制造设备搬入作业，并准备启用生产线，预计今年底开始出货产品。

消息人士表示，台积电预计在2月24日举行开幕典礼。

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