晶圆代工厂联电表示，市场进一步改善，特别是在通讯和电脑领域，第3季产能利用率可望提升至近70%，晶圆出货量将增加4%至6%。

受惠消费性产品市场需求显著增长，联电第2季晶圆出货量季增2.6%，产能利用率提升至68%，季营收新台币567.99亿元，季增4%。

因WiFi无线网络和数字电视应用强劲需求，产品组合改善，加上有利的汇率因素，联电第2季毛利率表现优于预期，达35.2%，较第1季上涨4.3%，归属母公司净利137.86亿元，季增31.8%，每股纯益1.11元。

联电上半年营收1114.31亿元，年增0.8%，毛利率33.1%，较去年同期下滑2.6%，归属母公司净利242.42亿元，年减23.8%，每股纯益1.95元。

展望未来，共同总经理王石表示，第3季终端市场可望进一步改善，特别是在通讯和电脑领域，将推动产能利用率提升至近70%，晶圆出货量将季增4%至6%，产品平均售价将维持不变，毛利率约34%至36%，今年资本支出维持33亿美元。

下半年22、28nm制程已有多个客户产品设计定案，应用范围包含显示器驱动IC、通讯和网络领域，将是驱动营收成长的主要动能。

产能扩张，折旧费用将增加，加上电费提高，下半年在获利方面将面临压力，不过仍可望维持稳健获利。

联电第2季宣布多项技术进展，包含推出业界首创RFSOI制程技术的3D IC解决方案，以及领先市场的22nm eHV显示器驱动IC解决方案。

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