晶圆制造业第二季度出现好转

2023-05-20
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国际半导体产业协会(SEMI)编制的半导体制造业监测(SMM)数据显示,目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓,并有望从第三季度开始逐步复苏。

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SEMI称,第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。然而,尽管有所增长,但库存增加继续抑制出货量,晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。

此外,随着主要行业利益相关者调整资本支出,半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底,预计下半年将开始缓慢复苏。

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