据报道，半导体晶圆加工设备厂商ASM位于韩国的第二个总部即将动工，旨在提高先进芯片加工设备解决方案的研究和生产能力。

ASM 总裁兼首席执行官 Benjamin Loh 强调韩国已经拥有公司的第三大研发和制造设施，仅次于美国和新加坡，并要进一步投资以扩大在韩国的生产。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示，PEALD 用于所有存储产品，例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片，是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。“（新大楼）的扩建实际上是针对这种特定产品（PEALD），我们看到并预计未来几年需求会增加。”有了第二个总部，公司的研发空间将增加一倍，制造空间将增加三倍。

自 2004 年收购当地 PEALD 公司 Genitech Korea 以来，ASM一直专注于韩国的产品。这家全球芯片设备供应商1995 年在韩国设立了第一家子公司。三星电子和 SK 海力士在其行业领先客户名单中，ASM 还将继续与韩国公司密切合作。

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