英特尔明年最新Lunar Lake平台相关内部设计资料流出，破天荒把中央处理器（CPU）委由台积电以3奈米制程代工，让台积电首度迎来业界期盼多年的英特尔主流笔电平台CPU大单，加计原本已谈妥的Lunar Lake的绘图处理器（GPU）、高速IO（PCH）芯片等合作，台积电通吃英特尔明年关键平台主要芯片订单，营运动能增强。

根据资料，台积电明年将会手握英特尔Lunar Lake的CPU、GPU、NPU等三大芯片订单，均以3奈米生产；高速IO芯片订单则可望采用台积电5奈米量产，预计明年上半年开始投片量产，迎接明年下半年PC市场复苏商机。

台积电在十多年前也曾为英特尔代工Atom平台的CPU，惟Atom平台被定义为超低电压处理器系列，并非英特尔主流笔电平台。近年英特尔陆续将主流平台内部CPU以外的芯片释出给台积电，包括先前的Meteor Lake平台中的GPU及高速IO芯片，都由台积电以5奈米家族制程生产。

英特尔过往都自己掌握主流平台CPU制造，这次则打破惯例，释出主流平台CPU委外订单，并有望开启未来英特尔主流笔电平台增加委外给台积电生产的新商机。

据了解，英特尔Lunar Lake平台预计明年上半年在台积电量产、明年下半年上市，主攻主流笔电平台。

与前两代英特尔笔电平台不同的地方在于，Lunar Lake已将CPU、GPU及NPU整合成系统单芯片（SoC），再与高速IO芯片，将两颗芯片用英特尔自家Foveros先进封装整合，最后再将LPDDR5x规格DRAM与前述两颗先进封装整合后的芯片打在同一个IC载板当中。

英特尔目前采取的模式与苹果目前现行在Macbook笔电平台上的模式相同，业界推断，英特尔将系统单芯片与LPDDR5x整合成同一载板的好处在于，随着讯号走线距离大幅缩短，可大幅强化数据及AI运算效能，且在LPDDR5x整合后，由于CPU可快速存取LPDDR5x数据，代表可让与CPU搭配使用的SRAM用量减少，好处在降低成本的同时，又可让同一片晶圆上可切割的数量增加。

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