晶圆4月份涨价幅度最高或达30%！明年合约价或采用浮动制

原创：闪德资讯 2021-03-24

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晶圆代工厂涨价潮愈演愈烈！据台媒消息，近期再传出第2季台积电将带头调涨代工价格，IC设计也将全面调涨转嫁成本，使得涨价风暴将持续扩大。对此，半导体业者表示，目前确定涨价的业者为联电及力积电。台积电方面有传闻将从4月份开启新一轮涨价，而且涨幅高达30%，但台积电对涨价消息的回应比较平淡，表示不会对市场传闻发表评论。

值得关注的是，由于产能太抢手，目前晶圆代工厂也陆续提前半年启动2022年产能分配计划，以确定扩产规模，客户可开始预订产能。不过，由于市况不明，明年合约价或采用浮动制，因此除订单规模大的大客户可提前议价谈定代工价格外，其余客户仅先提出所需产能，价格则是浮动，届时将视市况再谈，使得晶圆代工“卖方市场”将持续至2022年。

推动晶圆代工厂进一步涨价的原因，主要是原材料涨价和晶圆生产产能普遍紧张，导致晶圆制造的成本进一步提高。并且由于下游需求暴增，芯片代工商也是满负荷运营。

硅片大厂信越化学早前发布公告，从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～20%。

国产半导体硅片龙头沪硅产业董秘日前表示，已有部分品类涨价并非全部，且公司硅片的订单已经超过了供给能力。

晶圆供应商环球晶圆方面表示，预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。

除此以外各种不可抗力因素也在影响着上游的产能。美国德克萨斯州因暴风雪袭击导致多地出现了停电危机，导致三星位于奥斯汀的晶圆厂暂时关闭，预计生产恢复估计要等到4月。

日本重要的汽车半导体供应商瑞萨电子旗下半导体工厂近日发生火灾，受影响为的300毫米晶圆生产线，约三分之二的产品为汽车芯片，将至少需要一个月的时间才能重新启动生产。

在芯片危机持续加剧的同时，晶片代工龙头台积电产能早已满载到年底。台积电农历年后便开始接受客户预订2022年上半年产能，在所有客户均扩大下单情况下，产能出现秒杀盛况，先进制程及成熟制程全线爆满。并且台积电将在第二季下旬开始接受客户预订明年下半年产能，预期会出现产能秒杀、满手订单到明年底的荣景。伴随台积电二季度将涨价的消息，下游成本也将进一步调涨。

有IC设计业者指出，今年半导体产能供不应求，导致全球车厂被迫减产，笔电厂及手机厂也因缺芯片而降低出货预估，所以包括OEM／ODM厂及系统厂等芯片客户，均要求芯片供货商要先确保明年产能。有消息传出台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱为满足客户需求，破天荒和晶圆代工厂下明年首季的投片订单。

面对供给侧和需求侧的双重压力以及产能的高强度利用，涨价几乎都在意料之内。但随着产能供应规划紧张，涨价势头短期内没有停止的迹象，加上明年合约价采用浮动制的消息，生产成本会进一步增加，在终端需求依旧暴增的情况下，厂商需从其他方面入手将最影响降到最低，避免将过多成本转嫁到终端客户。

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