上周六的瑞萨电子工厂“起火”事件引起了全球产业链人士的热议，随后，很多人对芯片短缺和涨价进行预测，众多人士看涨后期芯片行情。
据日本时间3月21日，瑞萨在官网紧急回应了这个新闻。瑞萨在“关于半导体制造工厂（中工厂）火灾的通知”说道：“日本瑞萨电子在2021年3月19日凌晨2:47在N3大楼（300mm生产线的部分过程中举行了一场有关火灾的新闻发布会,地点在瑞萨电子的全资制造子公司瑞萨半导体制造有限公司的中工厂（位于茨城县常陆那卡市）。”瑞萨方面表示，2021年3月19日当天，大火被扑灭。新闻发布会报道了我们对大火的发生，情况和原因以及未来的前景表示歉意。新闻发布会的内容总结如下。我们再次谨向邻里的居民，客户，合作伙伴公司，有关当局以及所有与麻烦有关的人员致以最诚挚的歉意。新闻发布会上的演讲嘉宾包括柴田秀敏（Hidetoshi Shibata），代表董事，总裁兼首席执行官，执行副总裁，生产技术部总经理野崎雅彦（Masahiko Nozaki），瑞萨半导体制造有限公司代表董事兼总裁小泽秀彦（Hidehiko Kozawa）。瑞萨（Renesas）总裁兼首席执行官Shibata Hidetoshi Shibata表示：“我们要向邻近的居民，客户，合作伙伴公司，有关当局以及所有相关人员致以最诚挚的歉意。” “此外，我们还要感谢消防部门以及参与灭火工作的人员。”火灾概述：2021年3月19日凌晨2：47，Naka Factory N3大楼（300毫米生产线）的部分过程着火，并于2021年3月10日凌晨8:12熄灭。3月20日（星期六），由警察和消防部门领导进行了现场调查，调查确认了起火原因是N3楼一楼的电镀设备。起火原因：设备的外壳和电镀槽的耐热性相对较低，并且设备会因过电流而着火。但是，目前正在研究过电流的原因和起火的原因。火灾的影响：我们确认没有伤亡员工。虽然建筑物没有受到损坏，但我们确认某些公用事业设备（例如纯净水供应和空调）以及某些制造设备也受到了损坏。由警察和消防部门领导的现场调查已经结束，我们确认了火灾的起因是电镀设备，这是N3建筑物（300毫米管线）内的工艺之一。设备的外壳和电镀槽的耐热性相对较低，并且设备会因过电流而着火。但是，目前正在研究过电流的原因和起火的原因。燃烧面积约为600m 2，约为N3大楼（300mm管线）的洁净室面积（12,000m 2）的5％。被烧毁的制造设备为11台，约占N3大楼（300毫米生产线）制造设备的2％。N3大楼（300毫米生产线）的生产暂时停止。我们将在何时恢复生产上发布公告。N2大楼（200毫米生产线）和WT大楼（经过测试）的生产正常进行，并将继续交付产品。对制造设备，在制品和对公司的财务影响的影响尚未确定，目前正在调查中。瑞萨将继续努力维护社区安全，并在消防部门，警察和有关当局的支持下，对原因进行彻底调查，并努力防止再次发生。制造和出货状态：N2大楼（200毫米生产线）和WT大楼（晶圆测试）的生产正常进行，并将继续交付产品。但是，N3大楼的生产暂时停止了。关于N3大楼，我们将在我们的合作伙伴公司和制造设备供应商的支持下，清洁无尘室的内部并采购已燃烧设备的更换，我们的目标是在一个月内恢复生产。请注意，对于在N3大楼中制造的产品，尽管N3大楼的第二层没有受到火灾的影响，但操作是在第一层和第二层之间进行的；因此，即使我们分开经营二楼，我们也无法制造或运输产品。 替代生产计划：尽管N3大楼内大约三分之二的产品可以在内部或铸造厂内替代生产，但由于最近对半导体的需求增加，这种情况不允许所有产品立即替代生产。我们将确保考虑尽快生产尽可能多的产品。
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