半导体封测代工龙头力成集团宣布正式收到美光将执行购买力成西安厂的通知，对于集团业绩减少的过渡期，力成集团已做好准备。

相关高层坦言，对于力成来说，减少单一客户、单一产品且特定封装已快走到尽头的疑虑，负面影响并不大，反而是正向且略有帮助的事情。对此，IC封测业界人士对力成布局策略提出三方向解析。

第一，力成西安厂主力业务承接美光的标准型DRAM WBGA封装订单，估计占集团营收约5~6%，力成在2021年陆续重建DRAM WBGA封装产能，集中在新竹新埔厂，后续也会把西安厂部分设备转移回台。

第二，与美光合作关系不变。事实上，力成集团与全球“非韩系”半导体原厂都有密切合作，美光也一直是主力客户之一，力成高层表示，后续与美光的关系不会改变。

第三，符合全球供应链区域布局态势。力成集团董事长蔡笃恭先前已经多次提及地缘政治对于半导体供应链的影响，日前确实听闻许多客户提出“台湾+1”、“中国+1”的声音。

业界预期，未来力成中国市场的重心就会聚焦在苏州厂。

力成西安厂设立于2014年，主要提供美光WBGA封装技术的DRAM。依2016年1月生效的服务合约约定，合约满6年后，美光有权购买力成西安资产，并约定美光决定购买后，双方有一年的执行资产移转交割过渡期。

基于合约，力成认为接受美光的要求最符合双方的利益。力成认为，移转西安厂对营业额影响有限，事实上，这也移除力成科技对不确定因素的忧虑。

国际芯片大厂对供应链分散风险布局相当重视，特别是后段封测段，原本就是封测重点聚集的东南亚地位持续提升，不少龙头芯片业者也要求OSAT厂必须备好两岸以外的产能，近年在槟城等地所举办半导体相关展会，规模也日益增大。

点击此处关注，获取最新资讯！