6月20日，机构发布了2023年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体在连续四个季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，营收为5.4亿美元，环比增长约1.3%。

第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。

不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，与去年第四季营收持平，环比略增长0.1%。

从厂商具体排名上看，高通、博通、英伟达、超威、联发科、美满电子、联咏、瑞昱、韦尔半导体、芯源系统。Cirrus Logic（思睿逻辑）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

展望第二季度，机构认为，尽管IC消化库存速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。同时，部分IC设计厂在新品刺激下，营收有望朝正向增长。

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