印度电子和资讯技术部部长Rajeev Chandrasekhar 表示，美光除了拟议中的制造部门之外，在美光将长期看好印度市场的情况下，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。

美光在印度的投资刺激了其他观望者态度的转变。因此，确保该公司的第一家工厂尽快投入运营，将符合印度政府的利益。

事实上，美光执行长Sanjay Mehrotra 在2023 年7月的Semicon India 2023上表示，半导体和封装产业将在2025 年后开始下一阶段的扩产。而为了因应这样的趋势，美光之前已经宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资8亿美元，设立一个半导体封装测试工厂。对此，印度官员表示，在美光第一家工厂投入营运后，还将有更多此类设施在当地兴建。

Rajeev Chandrasekhar 进一步表示，美光在印度的首次投资成功将带来两大好处，一是它将成为其他公司的最新投资指引，二是那些预计前来印度投资的企业，在看到价值的成长之后，可以更进一步扩大投资规模。而印度政府也已经创建了政策框架，吸引全球重要的半导体企业，这个企业将从封装开始，有望在未来4到5年内进入半导体制造领域。

由于现阶段印度政府正在与全球半导体企业进行讨论，这使得以前不太关注印度的企业，参与讨论的意愿已经大幅提高。

Rajeev Chandrasekhar 还补充表示，以马来西亚和日本为例，包括封装在内的半导体厂通常会在某个地区大量出现。但是，如果看看世界上任何地方晶圆厂和封装厂发展的历史，就会发现它们都是从一开始只有一个开始发展的，除非当地环境或政府政策发生极其糟糕的转变，否则它们都是在向多工厂、多晶圆厂、多封装厂的大型综合体来进行发展。

目前，印度政府已经向美光提供了约19.5亿美元的资金补助，而该计划目前总投资额已达到27.5 亿美元。相关投资计划预计将于2023 年底前开始建设，第一阶段预计将于2024 年底投入营运，而预计印度其本土生产的第一批芯片将于2024 年12 月问世。

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