英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。

英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。

该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。

业界分析，英特尔下一代玻璃基板先进封装解决方案，提供更大面积、更具效能的封装服务。英特尔此举将掀起全球半导体封装新一波革命。

英特尔日前宣布扩展其FPGA产品线，扩大可程式化解决方案部门（PSG）产品线，并增加RISC-V处理器设计等更新。新上市产品包括Agilex 3装置系列产品，包含B系列和C系列。

其中，B系列FPGA的I/O密度更高，瞄准主机电路板和系统管理，包括伺服器平台管理（PFM）；C系列功能更多，适用于各种垂直市场，包括复杂可程式设计逻辑装置（CPLD）和其他FPGA应用。

另外，英特尔Agilex 5 FPGA E系列将从第四季起，向早期接入客户提供样品，明年第一季扩大出货。

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