半导体行情冷风未歇,晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息,就连ASML也遭到大幅度砍单,2024年订单削减逾4成,外界担忧台供应链恐难逃其害。不过,不少业者指出,目前手上仍有积压订单待消化,虽对后市看法谨慎保守,但今年还是有机会拼持平去年,明年则要观察景气回升状况。
ASML遭削减的订单主要集中在2024年,对供应链将有影响,然许多供应商不是只有单一客户,仍有其他客户、订单补上,可望降低冲击。例如,EUV机台次系统模组代工厂帆宣,现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单,且在手订单达600亿以上,今年营运目标维持去年表现。EUV光罩盒供应商的家登,旗下FOUP(前开式晶圆传送盒)在中国大陆积极采购非美设备下,接单依然畅旺,也是今年成长力道最为强劲的产品线,公司同步增产因应需求,未来产能有望较目前倍增。去年中国客户占公司营收比重约20%,今年有机会提高到25%,今年营收年增率可挑战20%~30%,续创高。
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