AI服务器带动订单激增，海外HBM存储价格疯涨5倍

2023-04-17

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HBM，即高带宽存储器，是AMD和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。

目前，HBM主要被安装在GPU、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、AI加速器、超级计算机及高效能服务器上。HBM约占整个DRAM市场的1.5%，整体市占率水平尚低。

随着AI技术不断扩大对高算力的需求，HBM销售量有望迎来快速增长。根据市调机构报告，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元，市场需求快速提升。

据分析报告显示，预计2025年中国高带宽存储器（HBM）需求量将超过100万颗。

ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨，据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。

首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。

AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。

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