AI服务器出货在第4季度大增，纬颖因专案大增毛利创历史新高，公司透露夺单关键因素包含掌握优异系统散热设计能力，技嘉9日则宣布新增液冷伙伴“美商Motivair”，英特尔更跟鸿海、迈萪科技、英业达合作发表“超流体”液冷技术，是一般液冷效能3倍，散热小兵立大功成服务器夺单关键。

纬颖2023年第3季度毛利率冲上9.6%，创上市以来历史新高，主要是专案服务器开案设计费入袋，且美系AWS的ASIC服务器出货放量所致。

纬颖财务长陈昌伟解释，客户在云端产业熟悉自己所需，会自行定义所需服务器特色跟功能，去适配最佳加速器或GPU、产品外观、电路零件都能客制，纬颖则是系统整合角色。

纬颖的最大价值就是能根据客户选择算力平台所产生热，去做最佳解热设计，尤其是高耗能的AI服务器，而散热设计就是不可或缺的关键技术，而更关键是执行力，纬颖价值在于可以把新平台跟复杂设计执行落地，并提供客户主机板软体部分加值服务。

散热受服务器大厂纬颖重视，市调机构预估云端数据中心在2025年时采用液冷的比率上看24%，现在虽数据中心仍以气冷为主，但水气冷混和方案已经开始出现，液冷板散热是在不改动云端机房架构下的权宜之计，而未来新兴建的数据中心也已有浸没式液冷方案。

目前液冷分浸没式跟液冷板两类，后者透过水从液冷板中流动方式，将液冷板旁的芯片热能带走，浸没式则是将整组服务器泡入矿物油或氟化液中，通过液体流动带走热能，而英特尔本周则发布“超流体”技术，由散热厂商迈萪科技跟鸿海合作展示浸没式机柜，并与英业达合作发表超流体液冷板散热方案。

英特尔表示，超流体是用物理加压技术，让液体摩擦力降低，使流速可以加快，让热设计功耗（TDP）从过去500W可以一口气超过1500W，效能大增3倍。以现在AI芯片H100单颗能耗700W来算，则8颗H100的AI服务器热能将超过5600W，未来散热技术确实是重大关键。

英特尔透露超流体液冷板方案目前是以水为介质，后续会合作开发不导电液体，让机房不怕漏液风险，而超流体技术相对一般液冷系统成本定多贵1~2成，将可望成为未来机房前瞻技术。迈萪是台湾唯一与英特尔合作设立先进散热技术联合实验室的散热厂商，也是台湾均热板研发始祖。

技嘉集团旗下技钢科技9日发布与液冷伙伴CoolIT及Motivair合作最新液冷方案，能针对NVIDIA Grace Hopper、AMD、Intel推出的水冷循环模组，另外，早在6月技嘉率先推出NVIDIA HGX的液冷方案，如今11月随H100大量出货，也展示最新HGX“气冷”解决方案。

技嘉表示，浸没式冷却和直接液冷技术是内部设定首要开发任务之一，跟CoolIT合作的直接液体冷却DLC模组是把被动式水冷循环板(Passive Cold Plate Loops)、冷热水通道分歧管(Rack Manifold)和CDU(Cooling Distribution Unit)整套配置在技嘉服务器与机柜上。

而新合作液冷伙伴Motivair则是在技嘉服务器与机柜中，以技嘉自行研发的冷板Cold Plates及分歧管Manifold，搭配上Motivair的热却分散系统CDU，弹性提供多样选择。

在浸没式散热方案方面，纬颖早在2018年就是第一家发布解决方案的服务器厂商，公司也透露2024年已有大客户下订单，而英特尔也展示浸没式伺服器的服务器主机板修缮方案，就是先以机器手臂将服务器夹出，修理完后，放在超音波清洗槽，将灰尘及杂质清除掉后再放回浸没式机柜，减少机柜液体过滤器的损耗。

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