台湾半导体协会（TSIA）表示，2023年第3季台湾IC产业营运成果出炉，机构数据预测显示，今年第4季晶圆代工季增8%，存储与其他制造季增9.1%最大，而个别来看估计今年晶圆代工产值年减8.2%表现仍有望优于全球半导体市场的年衰退10.1%。

工研院产科国际所统计2023年第3季台湾整体半导体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币1.1万亿元，季成长10.0%，年衰退10.2%。

工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达新台币4.2万亿元，较2022年衰退11.2%。其中晶圆代工为新台币2.4万亿元，较2022年衰退8.2%。

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