日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4%、年减12.7%。

日月光投控第3季投控自结合并营收1541.67亿元，季增13.1%、年减18.3%，符合原先预期季成长13%至15%区间，其中第3季封测及材料营收836.84亿元，季增10%、年减15.3%，优于投控原先预期成长5%至9%区间；累计今年前9月投控自结合并营收4213.33亿元，年减14.6%。

日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局，日月光投控证实在相关领域有服务项目。

随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务，是少数可分食先进封装商机的封装厂。

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