香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。

香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。

杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约69亿港币，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆。

资料显示，杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。

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