美光在今年世界移动通信大会（MWC）期间放出UFS 4.0及HBM3E等新产品信息。

美光副总裁暨行动事业群总经理蒙提斯（Mark Montierth）指出，2024年对存储产业将可望迎来一个好年，美光会以各种新产品迎接新市场商机，未来几年营运值得期待。

美光此次放出众多新产品讯息，高级主管并参观各大厂商秀出的新品。

针对今年存储产业展望，蒙提斯认为，今年对产业将是一个好年，原因在于科技产业在围绕着AI技术下持续发展，且让云端或边缘运算等硬件规格都将会提升，并让存储产业市场持续增长，其中在边缘设备中，智能手机应用将可望提升，有机会刺激消费者换购新机的需求。

美光目前不论在云端或边缘运算都已经准备新品，分别有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各种新品，且已经具备量产出货的能力，后续的市场需求可望持续看增。

美光宣布推出UFS 4.0及HBM3E等相关新产品，其中UFS 4.0以232层3D NAND Flash打造，并推出全球目前最精密的UFS封装，容量最高上看1TB，目前已经在送样阶段。

目前市场上主流的UFS规格虽然仍在UFS 2.3及UFS 3.0，不过随着AI或其他新技术的发展，可望推动边缘设备采取的UFS规格向前推进，美光一直是技术上的领先者，会走在市场前面，且现在UFS 5.0规格已经在讨论及拟定阶段，美光也不会缺席。

至于HBM3E，他表示，美光在相关存储产品先前就推出过混合存储器立方体（HMC），因此在相关领域已经有十年的经验，虽然HBM3E制作难度相当高，但工程团队也将其克服。

点击此处关注，获取最新资讯！