尽管时不时有半导体产能过剩的声音，但行业内具指标性的原厂在扩大投资的方向依旧一路狂奔，尤其韩国。无视消费端疲软、上游产能或将过剩的消息，在大手笔投资方面从不手软，韩国在半导体领域似乎还有更大的野心。五年芯片投资计划！三星3560亿美元，SK集团1952亿美元
5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，其中80%的资金将用于韩国本土的技术研发和人才培养。
5月26日，SK集团表示，未来五年内将在半导体、EV电池和生物制药领域投资247万亿韩元（约1949亿美元），其中计划将投资总额的一半投入芯片产业，投资规模约142.2万亿韩元。持续加大投资一方面是为了巩固其在芯片领域的领导地位。以存储市场为例，三星和SK集团旗下的SK海力士合计共占全球近70%的DRAM市场份额，2021年三星在DRAM的销售额达到近419亿美元，SK海力士销售额为266亿美元，增长39%，近乎垄断的地位进一步提升获益。另一方面，韩国半导体动静颇多也离不开其近期来的半导体政策方向。本周韩国企业的大规模投资计划主要集中在韩国新总统尹锡悦月初上任后推出，除了三星和SK集团，也包括现代汽车63万亿韩元的投资计划。尹锡悦稍早表示，将大力支持韩国财阀，主张由私营企业领导经济增长。还有分析师认为，以三星为代表的韩国厂大力度的投资计划，也是在积极响应韩美近来密切的活动及韩国政府希望打造「芯片大国」的发展愿景。尽管韩国的大规模投资似乎在昭示着半导体产业的无限可能，但当下的消费端疲软境况仍然在持续影响上下游情绪。综合近日台媒、日媒等消息，中国台湾方面已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成。日本方面也传出有半导体厂商原本以材料费、物流成本上涨为由，持续维持涨价，但因PC用需求疲弱，让DRAM价格仅持平未能调涨。韩国方面也有供应商称，三星电子已通知零部件供应商，今年智能手机产量目标下调10%。上游也有过剩的消息传出。据台媒digitimes报道，有消息人士认为，随着代工厂和国际IDM的新产能从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩，到时候扩产的厂商不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。但和市场过剩相反的意见相仿，不少研究机构认为，目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化，整体缺芯转变为结构性缺芯。国金证券指出，虽然目前TV，笔电，智能手机（摄像头，显示驱动芯片）需求不振，但服务器，工业用芯片需求仍然短缺。东方证券表示，当前半导体行业库存水位提升，但部分细分领域供需紧张延续。服务器芯片供应趋紧，2021年下半年开始服务器和数据中心的芯片供需关系紧张，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周，目前服务器厂商也仍存在芯片供应紧张的情况。虽然消费电子疲软，但随着「双碳」政策深化及数字化趋势等因素导致工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲。同时人工智能、物联网、「东数西算」等下游应用的发展，也会让存储芯片需求持续高增。闪德资讯在近期的周评也提到，对于上游状况不宜过度恐慌。虽然近期存储原厂库存压力明显增加，现货报价开始松动。另一方面，这又与前晶圆代工还将上涨的消息形成矛盾。对此，或许只能理解为，通胀下，材料、人工等成本上升，而终究敌不过现实终端需求严重下滑的结果。众所周知，在现阶段市场中，原厂GOOD DIE晶圆或颗粒正常都是工业级产品或高阶品牌产品使用为主力，或许影响会很大。而对于国内消费级产品价格长期倒挂影响有限，只是买气更受限，倒挂幅度缩小，更不可自乱阵脚！
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