据科技媒体The Register引用研调机构Jefferies集团所发布报告指出，受重复下单、半导体行业过热及通货膨胀等因素影响，芯片行业可能会在今年下半年或2023年初出现激烈的库存修正。

报告指出，今年一季度PC与智能手机的出货量比过去两年都更「温和」，这导致PC品牌厂商的库存量持续增加，包括戴尔、惠普、宏碁、华硕和联想，去年12月的库存为52.7天，到今年3月，已升至62.1天，预计四季度会达到70天以上。

代工厂商的库存水位也持续升高，制造商的库存已经连续六季度上升，从去年12月的62.7天增加至3月的66.8天，预计四季度将增加至80天，这一数字比2019年时的高峰还增长30%，Jefferies集团认为这是芯片行业的重要警示信号。

分析原因，报告指出，此前，疫情等因素导致大「缺芯」，并进一步造成大量重复下单和行业过热的情况，进入后疫情时代，消费者的需求大幅缩减。接下来，行业可能会面临非常剧烈的库存调整，许多厂商都已调降营利和出货等方面的预期。

此前，半导体产业资深分析师Richard Gordon也曾指出，芯片行业已经过了缺货高峰期，已有不少制造厂商被砍单的消息传出，半导体产业似乎已走向下降的趋势，从供不应求转为供过于求，这或成为行业将要面对挑战。

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