日本经济新闻披露台积电计划未来在日本二厂生产6nm先进芯片，有望获得日本政府最多约9000亿日元（约新台币1968亿元）的补助。经济产业省将与财务省协调补助金额。

台积电考虑在熊本县菊阳町附近兴建日本二厂，熊本二厂计划2027年起生产6nm芯片。

台积电日本二厂总投资金额约为2万亿日元（约新台币4374亿元），经济产业省研拟提供最多约9000亿日元补助给日本二厂。

日本政府预计在10月统整包含台积电的日本二厂在内、支援半导体产业的经济政策。

经济产业省已经要求，在2023年度补正预算案中编列总计3.35万亿日元的经费，用于支援半导体产业等，之后将与财务省协议最终的金额。

经济产业省在支援半导体的经济政策中，计划争取9000亿日元以补助台积电建造日本二厂的费用以及设备投资等，也研拟另外补助日本芯片制造商Rapidus5900亿日元；而Rapidus至今已经接受3300亿日元的补助。

另外，经济产业省也预计补助索尼集团（Sony Group）3100亿日元增产影像感测器，而索尼集团是iPhone影像感测器的供应商。

经济产业省也计划补助1400亿日元给首度至日本设厂的力晶积成电子制造（力积电）投资设备等，以及补助英特尔500亿日圆开发组装技术等。

日本政府也计划投入1000亿日元，在车用、AI半导体设计的研究领域。日本过去在半导体设计方面相对薄弱，计划投入资金培养人才。

日本国内目前的生产技术仍停留在40nm程度。全球使用先进制程的产品如5G、人工智能的需求预料将增加。

台积电2022年4月起在熊本县菊阳町建造一厂，总投资金额估计约1.2万亿日元，采取12nm、16nm、22nm和28nm制程，预计2024年底量产。

台积电日本二厂的目标月产能约6万片，预期将产6nm及12nm运算用逻辑芯片，并销售给索尼集团等公司，投资规模、产品性能预料将超越一厂。

一旦台积电日本二厂开始运作，日本国内就有量产6nm芯片的能力。

台积电董事长刘德音今年6月上旬曾表示，正评估在日本设第2座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。

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