封测大厂力成科技表示，受益于存储器急单带动，第三季度营收将持续增长，维持今年营收逐季上扬看法，但受四大因素影响，需求全面反弹可能要延后到2024年上半年。

此外，逻辑产品去库存化时间不如预期。 

半导体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，人工智慧应用现在要取代产业衰退情况，“距离蛮遥远”，先进封装趋势带动封装业者踏入电子代工服务（EMS）产业。

AI应用关键零组件包括绘图处理器（GPU）和高频宽存储器（HBM）等，其中大容量HBM还没看到，最少要1年至1.5年以上，力成目前已有客户正在验证。

AI应用对力成有好处，但不是马上明显的好处，AI应用是趋势，但离真正AI境界还有一段距离。

蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用晶片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用晶片可能进入20奈米以下制程，测试时间拉长。

目前没有客户要求力成产能离开台湾，因为存储堆叠技术门槛高，不是随便到其他地方就可设厂，尽管经济和政治局势会随时变化，不过力成目前在Taiwan+1还没有具体计划、也没有压力。

展望未来封装技术整合趋势，目前封装技术朝向整合打线（WB）、覆晶封装（FC）、凸块晶圆（Bumping）、扇出型封装（Fan out）等，通过表面黏着技术（SMT）整合起来，做出微型化系统级封装（SiP）和系统级模组（SiM）等。

他预期，封装业者会踏入电子代工服务（EMS）产业，封装厂会做很多EMS工作，此外晶圆厂会深化封装业务。

问及价格走势，力成总经理吕肇祥指出，半导体产业辛苦，降价压力难免，力成2年前没涨价，仅反映材料价格，目前与客户合作满意。

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