SK海力士海外最大封装基地下月安装设备,预计Q3投产

转载: 中国闪存市场 2019-05-16
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据西永微电园官方报道,位于重庆西永微电园的SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,第三季度陆续投产。

SK海力士重庆工厂一期项目于2014年投产,每月产能0.8亿颗芯片。二期顺利投产后,项目合计产能是现在的2.5倍,芯片年产量将占SK海力士整个NAND Flash产品的40%以上,成为SK海力士全球海外最大封装基地。

同时,SK海力士将以重庆二期项目为契机,引进先进集成电路的封装、测试、生产、管理与技术,培养带动大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力的集成电路上下游企业快速发展,对重庆打造集成电路产业生态具有重要意义。

据悉,SK海力士在重庆工厂制作的成品,基本上都是在中国市场内销售,客户主要包括华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和联想等笔电厂商。

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