据台媒《财讯快报》消息,存储与IP供应商爱普对于后续的营运展望提到,受惠于缺料问题逐步舒缓,预计出货将回升,且明年第一季营运看旺,另外,也披露,携手力积电正式跨入半导体制程整合型被动元件(IPD)市场,加上IoT与WoW(Wafer-on-Wafer,一种先进封装技术)持续放量,明年成长动能强劲。首先就营运展望方面,爱普分析,先前因电子产品或半导体晶片缺料,冲击自家出货的情况,已经自12月起好转,预估包括PSRAM及利基型DRAM出货均会开始逐步回升,而整体明年第一季营运也乐观。此外,在异质整合的WoW先进封装上,今年下半年已经量产,且DRAM营收达到6亿元,从已接单情况来看,会有10个专案陆续导入量产。
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