据台媒《经济日报》报道，野村证券分析明年半导体表现：产业获利趋势持续走扬，明年首季可望淡季不淡，且随晶圆代工新产能陆续开出后，产业周期将面临高点。野村分析，受新冠病毒和美中紧张关系两大因素影响，半导体产业供需市况在2021年维持紧俏态势；而与一年前相较，半导体产业出现六项变化，包括库存周转天数增加、疫苗接种率提升、华为与子品牌荣耀分家、美国对中芯国际的制裁对产业带来的影响未进一步恶化、晶圆代工持续提高的资本支出、半导体评价修正。整体而言，野村看好半导体股可望持续在明年首季走强，其中晶圆代工、智能手机芯片、服务器、PC、高速计算、高速传输、云端以及中国半导体在地化受惠供应链等皆是半导体产业焦点。
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