近日业内热题，传东芝才宣布退出LSI芯片市场，下一步又打算“瘦身”——东芝正考虑打包出售公司期待两座半导体工厂，并希望买家留任既有员工。据了解，东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂，其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线，岩手工厂拥有8英寸产线，8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。如果国内厂商能够拿下这两座工厂，除了提升提升接单能力及工厂稼动率，对快速抢占市场份额也将起到助力作用。

此前闪德资讯有报道，代工厂满载，8吋晶圆短缺，上涨等消息自7月底已经开始，但并没有得到市场的验证，概括业内说法的话，都是讲述“代工厂满载，芯片缺，主控缺，物流紧张“，“8寸晶圆短缺，传交货等半年”， “深圳两大厂商发布涨价通知，MOSFET价格上涨20%”等等消息。在昨日，闪德资讯也报道了“由于晶圆代工产能的供不应求，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期”。

芯片的生产制造具有特殊性，生产线需要长时间不间断地运转。面对突如其来的疫情以及智能设备等市场需求的陡增,芯片生产面临最大问题，国内很多芯片设计公司都将长期受制于产能和市场变化。

据日刊工业新闻报道，有多名知情人士透露，东芝有意与联电交流，计划出售两座晶圆厂给联电，双方最快在2021年3月底前达成协议。该报道称，交易达成后，东芝将委托联电代工自家所需要的芯片。

但报道援引知情人士的话表示，协商仍处于初期阶段，还会考虑其他买家。

但在昨日下午，东芝官网发布回应消息，东芝将继续专注于分立半导体业务，以及用于电机控制的模拟集成电路和微控制器单元。”现在东芝正在考虑除人事措施以外的重组措施，这些措施将在必要时实施，以建立稳固的业务结构。但是，到目前为止，尚未做出任何明确的决定。“

点击此处关注，获取最新资讯！