在2019年9月，随着电子产品的品类越来越多，封测设备和研发成本不断提升，使得封测外包也在逐渐增加，除此之外，随着5G基建和AI智能的兴起，系统集成、天线集成技术对先进封装的需求也在不断增加，这给封测代工厂带来了发展的机会，有越来越多的厂商看中这块市场。

封测行业竞争越发激烈

电子产品的代工过程主要包括晶圆制造和封装测试，相对于其他造芯环节，封测的技术壁垒和国际限制比较少，且得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，封测环节相对于其他环节而言对资金和技术的要求相对较低，有望率先实现国产替代，也就是说不太容易被国外“卡脖子”，而大陆的封测厂商们因近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。

但是随着各大厂商入驻封测行业，竞争也愈加激烈。由数据来看，中国在2016年的封测市场份额仅为14%，而到了2019年达到了28%，超过了五分之一有多。

（源自：前瞻产业)

根据中国半导体协会统计，2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家，自2012年至2018年，封装测试业的市场规模从2012年的1034亿元，增长至2018年的2196亿元，复合增速为13.38%。

2020年上半年我国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。

据SEMI数据统计，2020年全球将有18个半导体项目投入建设，其中有11个集中在国内，总投资规模将达到240亿美元。

例如最近由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心；总投资25亿元的方芯电子集成电路先进封测项目落户嘉兴；年产光芯片测试产品1亿只的徐州芯思杰5G光芯片封测项目投产……

遍地开花的封测项目不由得让人担心重复建设和建成后订单问题。从技术角度看，在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，在这方面，台积电和三星都已早早布局，这两家全球最顶尖技术的晶圆代工厂商，当前除了在先进制程上的竞赛之外，还将战场扩展到先进封装的范围中，藉此以掌握未来的商机。

先进技艺依旧缺乏

尽管封测行业市场份额的突破性进展是一则好消息，但是居安思危，市场一直在变动，在先进封装上，距离国际还有一点差距。

国际大厂的布局总是在影响着市场，在晶圆代工领域，受到中美“和谐”关系影响，今年3月份SK海力士斥资 4.35 亿美元，买下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门。而后SK海力士将将该部分业务改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场。

企业争相竞逐晶圆代工的背后，不仅是市场需求的推动，也有国家政策的推动。近些年来，美国和日本纷纷呼吁企业在本土建立半导体制造产线，并邀请台积电等龙头企业在其本地建厂。加之台积电与华为的代工合作关系被迫破裂，也使得众多企业看到了进入晶圆代工市场的机会。于是，晶圆代工妥妥地占据了2020年半导体行业的主导位置。

对于整个行业来说，现在正在面临的的风口是前所未有的。一方面，新技术层出不穷，对高性能和低功耗的芯片追求也越来越多；与此同时，摩尔定律的失速，也让企业需要从技术和设备等多方面入手，竞争激烈，玩的是“设备战”！

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